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半导体质量管控影像测量仪YXCL200

简要描述:半导体质量管控影像测量仪YXCL200几何公差测量和传统2D/3D尺寸测量如平面度、圆度、位置度、特征拟合、距离、角度等,强大的数据处理能力与算法,操作简单便捷,自动化检测,消除传统人工误差,为实际生产提供方位的质量管控。广泛应用于电路板、精密机械加工、汽车、半导体、电子、模具、精密五金、光学加工、医学等行业。

  • 更新时间:2024-08-07
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半导体质量管控影像测量仪YXCL200

半导体质量管控影像测量仪YXCL200

专注于:高精密全自动3D测量:2D/3D尺寸/形状公差/线面轮廓度/偏差颜色分析/表面粗糙度等

根据客户的需求选配测量硬件平台型号,再搭载测量传感器组(如通过传感器:CCD相机、点光谱、线激光、面结构光等),扫描产品的表面点云信息,再通过强大的视觉系统VisionPower计算出产品3D尺寸,也可通过与零件的CAD模型比对,生成图形化轮廓度报告。基于偏差值的颜色渲染,快速定位不良区域, 掌握整体偏差趋势。支持多种格式的CAD模型导入,自由选择配准方式(拟合/局部拟合/手动对齐/空间自由度限制),可查看点位轮廓并输出到表格。

YXCL产品集成了几何公差GD&T测量和传统2D/3D尺寸测量,如平面度、圆度、位置度、特征拟合、距离、角度等,强大的数据处理能力与算法,操作简单便捷,自动化检测,消除传统人工误差,为实际生产提供的质量管控。广泛应用于电路板、精密机械加工、汽车、半导体、电子、模具、精密五金、光学加工、医学等行业。

一、技术参数

型号

YXCL200

行程(mm)

200*200*100mm

外形尺寸(mm)

1600*600*1550mm

仪器重量(kg)

75kg

机台承重(kg)

3kg

机台结构

平台复合移动式,钢架结构,样品不动,机器三轴运动

速度(mm/S)

XY轴: Max移动速度300,Max加速度1000  Z轴: Max移动速度100,Max加速度400

精度(μm)

Eux,mpe Euy mpe:1.9 +  L/200   μm

Euz,mpe:2.0 +   L/250   μm

Euxy,mpe:3.0  +   L/200 μm

光栅尺

0.1μm高精度金属光栅

电机

X/Y轴有铁芯高速直线电机;  Z1、Z2轴高性能高精度伺服电机

运动控制系统

自主开发超高脉冲直线电机运动控制系统

CCD相机

CCD1:大于等于2500万像素,1.1英寸测量专用彩色CCD,搭配定倍双远心高清镜头

镜头

镜头1:定倍双远心高清镜头0.27X,视野47*35mm

a.          分辨率高:分辨率1.0μm,支持1英寸高分辨率相机

b.         重复精度高,单视野尺寸测量:重复性小于0.5μm,精度小于1μm

c.          高速采集测量,支持不停机飞拍测量

光源

a.          轮廓光:高亮白色平行远心冷光源;

b.         表面光:四环四路四色冷光源。

光谱共焦位移

传感器

a.          非接触式光学共焦测量技术,稳定量测各类材质,例如金属/陶瓷/镜面/玻璃等,小型轻量,工作距离适配变倍镜头,量程大;

b.         支持点光谱取点及三轴扫描,可取单点及扫描取点测量高度/段差/厚度/平面度/轮廓度等测量等,并可支持3轴联动式不停机点云扫描;

c.          点光谱测量传感器:工作距离:33mm;测量范围:0.28 ~ 8mm;测量角度:±18°;测量精度小于0.5μm。

计算机

Intel Core i7以上工控机( 酷睿四核CPU),16G RAM、500 GB HD   27" 彩色超窄边框IPS 分辨率:1920×1080,Windows 10 (实际配置以出厂为准,不低于以上配置)

环境要求

电源:220V 50/60Hz(3kw)  气源:0.6MP;20L/min

温度:20°C±2°C   1°C/1h   2°C/24h    1°C/m     湿度:40% ~ 80%

系统特点

1.       测量快稳准

(1)     三轴均采用高精度研磨级导轨,直驱高速传动,快稳准,运动速度200mm/s,加速度可达5G/s

(2)     影像测量传感器视野是传统3倍,点光谱支持3轴不停机扫描测量,优于同行3倍的测量速度与精度;

(3)     影像飞拍测量,FLY不停机抓拍,单视野快速算法30个尺寸/S

image.png                

2.       复合式多传感器

(1)     YXCLPRO版,将传统的CMM+CAV&CT整合到二合一复合型高速检测仪;

(2)     检测时间从3H压缩到30Min,效率提升6倍,成本是传统方案的1/3不到。

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3      3D 扫描测量技术

(1)     影像CCD扫描测量尺寸更稳定、准确、快速;

(2)     点光谱三轴扫描测量(段差/平面度/线面轮廓度)

(3)     线激光/线光谱扫描测量,线轮廓/面轮廓、CAV比对、错漏反判断。

               image.png

4.   全自动寻边及过滤

(1)     可以克服光照变化、噪声等干扰因素,保证测量结果的准确性;

(2)     能够快速、准确地自动识别图像中物体的边缘,提高测量效率;

(3)     适应不同的测量场景和测量目标,应对各种复杂的测量环境,具有良好的适应性;

(4)     采用了稳定、可靠的边缘检测算法,可以克服图像中的噪声和干扰,保证测量结果的稳定性。

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5.    线轮廓/面轮廓度

(1)     一体化轮廓度模块,可快速实现轮廓数据对齐比对、轮廓度值及色阶比对图形输出,直观便捷;

(2)     采用了精密的数学算法和的图像处理技术,可以消除误差和干扰因素,保证测量结果的精度。

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6.   图形化形状公差

(1)     支持圆度图形化分析、位置度图形化分析以及平面度图形化分析;

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