SoC芯片2颗北斗2.0芯片(MX2740MX2730) 梦芯科技MX2740和MX2730系列芯片,攻克了北斗独立应用中定位慢,复杂环境下可用性低的难题,充分发挥北斗信号频点多、抗干扰能力强、安全性高等特点,为国家北斗战略的实施提供强有力的基础保障
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SoC芯片2颗北斗2.0芯片(MX2740MX2730)
SoC芯片2颗北斗2.0芯片(MX2740MX2730)
MX2740是梦自主设计开发的高性能 GNSS 定位芯片,支持北斗系统全部频点,具有高精度、高可靠性的特点,主要应用于机器人、无人机、农机自动驾驶等应用市场。。
技术规格
TECHNICAL SPECIFICATIONS
系统/频点 BDS:B11、B1C、B21、B2a、B2b、B31 BDSBAS:B1C、B2a
单点定位精度(CEP) 水平1m,高程1.5m
RTD定位精度(RMS) 水平0.3m,高程0.6m
PPP定位精度(RMS) 水平10cm,高程20cm,收敛时间10min
RTK定位精度(RMS) 水平8mm+1ppm,高程15mm+1ppm
TTFF 冷启动:5s热启动:1s重捕获:1s
灵敏度 捕获:-149dBm 跟踪:-167dBm
速度精度(RMS) 0.03m/s
授时精度(RMS) 2.5ns
数据更新率 100Hz
数据协议 NMEA 0183、RTCM V3.x、MXT自定义
工作电压 3.3V
工作温度 -40°C~+105°C
存储温度 -55°C~ +125°C
封装尺寸 BGA 5mm x 5mm
MX2730是自主设计开发的高性能 GNSS 定位芯片,支持北斗系统多频点信号具有高精度、低功耗、高可靠等特点,主要面向机器人、车载、手持机、农业、电单车等应用市场。
技术规格
TECHNICAL SPECIFICATIONS
系统/频点
BDS:B11、B1C、B21、B2a、B2b、B3* BDSBAS:B1C、B2a
单点定位精度(CEP) 水平1m,高程2m
RTD定位精度(RMS) 水平0.3m,高程0.6m
PPP定位精度(RMS) 水平10cm,高程20cm,收敛时间10min
RTK定位精度(RMS) 水平8mm+1ppm,高程15mm+1ppm
TTFF 冷启动:5s 热启动:1s 重捕获:1s
灵敏度 捕获:-149dBm 跟踪:-167dBm
速度精度(RMS) 0.03m/s
授时精度(RMS) 20ns
数据更新率 20Hz
数据协议 NMEA 0183、RTCM V3.x、MXT自定义
工作电压 3.3V
工作温度 -40°C~+105°C
存储温度 -55°C~+125°C
封装尺寸 QFN 6mmx6mm