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高精度算法一体化 BDS SoC芯片 UCD9810

产品简介

高精度算法一体化 BDS SoC芯片 UCD9810 BDS SoC 芯片。 芯片采用 22nm 低功耗工艺, 集成射频前端、 高性能基带处理器和嵌入式微处理器等模块, 支持 1408 通道, 可跟踪 BDS, 实现了单系统全频点 定位定向,并采用 RTK 矩阵运算协处理器技术,显著提升了多频点、 高精度数据处理效率。UCD9810芯片兼备高集成度、

产品型号:和芯星通
更新时间:2025-10-20
厂商性质:代理商
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高精度算法一体化 BDS SoC芯片 UCD9810

高精度算法一体化 BDS SoC芯片 UCD9810

单北斗全频点射频基带 高精度算法一体化 BDS SoC芯片

高精度算法一体化 BDS SoC芯片 UCD9810


产品特点
● 单北斗全频点射频基带及高精度算法一体化 BDS SoC 芯片
● 支持 BDS B1I, B2I, B3I, B1C, B2a, B2b 信号频点

● 7×7 mm 超小尺寸 ,最小仅需 12×16 mm 布板面积
● 22 nm 工艺,小于600mW 超低功耗
● 支持 1408 通道,数据更新率 20Hz
● 支持单北斗全频点片上 RTK 定位及双天线定向解算

高精度算法一体化 BDS SoC芯片 UCD9810


先进技术
双处理器主从异步架构
专用RTK协处理器技术
UPF低功耗技术
全频联合捕获和跟踪技术 (U-HighUnion)
抗干扰技术 (JamSheild)

RTKKEEP技术

高精度算法一体化 BDS SoC芯片 UCD9810

易于集成

支持BGA封装

为不同的应用程序提供丰富的硬件资源

高精度算法一体化 BDS SoC芯片 UCD9810



技术参数

技术参数


支持1408通道定位精度

信号
BDS B1I, B2I, B3I, B1C, B2a, B2b单点定位 (RMS)
平面:1.5 m
GPS L1C/A, L1C, L2C, L2P(Y), L5高程:2.5 m
GLONASS G1, G2, G3DGPS (RMS)平面:0.4 m
Galileo E1, E5a, E5b, E6高程:0.8 m
QZSS L1, L2, L5RTK (RMS)
平面:0.8 cm+1 ppm
NavIC L5高程:1.5 cm+1 ppm
SBAS初始化RTK可靠性>99.9%
L-band
差分数据  
RTCM V3.X
尺寸7×7 mm
数据更新率
100 Hz
冷启动时间
< 12s
授时精度2.5ns (1σ)
RTK 初始化时间
< 5s
功耗300 mW (单天线)


定向精度0.1° /1m 基线


应用领域

高精度算法一体化 BDS SoC芯片 UCD9810



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